G1080 더블 컬럼 가공 센터

$28000-35000 /Set/Sets

지불 유형:	L/C,T/T,D/P,D/A,Bank transfer
인 코텀:	FOB,CFR,CIF,EXW
최소 주문량:	1 Set/Sets
수송:	Ocean,Land
포트:	shenzhen,guangzhou,dongguan

Option:

Gsk controller
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제품 설명

제품 속성

모형: G1080

상표: 레요

Working Table And Load: 1000*800 mm 1500 kg

Spindle: Belt spindle BT40 11 kw 10000 rpm

Machine Weight: 7000 kg

Tool Magazine Capacity: 24T

Xyz Aixs Travel: 1000*800*400 mm

Product Name: G1080 Double Column Machining Center

Xyz Position Accuracy: ±0.008mm

Xyz Reposition Accuracy: ±0.008mm

포장 및 배송

판매 단위	:	Set/Sets
포장 종류	:	나무 케이스 포장

제품 설명

Leyo G1080 더블 컬럼 가공 센터 설명

Leyo G1080 더블 컬럼 가공 센터는 워크 벤치 크기가 1000*800mm 인 갠트리 밀링 머신으로 약 1000*800*400mm의 워크 피스를 처리 할 수 있습니다.

LEYO G1080 이중 열 머시닝 센터 기술 매개 변수
브랜드 : Leyo
기계 이름 : VMC G1080 이중 열 머시닝 센터
XYZ AIXS 스트로크 : 1000*800*400 mm
작업 테이블 크기 및 최대 부하 : 1000*800 mm 1500 kg

스핀들 타입 : 벨트 스핀들

스핀들 테이퍼 홀 : BT40

스핀들 파워/속도 : 11 kW 10000 rpm

XYZ AIXS 위치 정확도 : ± 0.008 mm
XYZ AIXS 재배치 정확도 : ± 0.008 mm
기계 무게 : 7000kg
축 번호 : 3/4/5 축

도구 라이브러리 용량 : 24T

컨트롤러 시스템 : GSK/HNC/LNC/SYNTEC/MITSUBISHI/FANUC/SIEMENS

G1080

자주하는 질문

1. 나선형 칩 디스펜서와 체인 칩 디스펜서의 차이점은 무엇입니까? 각각의 응용 프로그램 범위?

나선형 칩 디스펜서와 체인 칩 디스펜서는 칩이나 스낵을 분배하는 데 사용되는 두 가지 유형의 디스펜서입니다. 나선형 칩 디스펜서는 나선형 메커니즘을 사용하여 칩을 한 번에 하나씩 분배하는 반면, 체인 칩 디스펜서는 체인 메커니즘을 사용하여 칩을 연속 흐름으로 분배합니다.

나선형 칩 디스펜서는 작은 공간에 적합하며 제한된 양의 칩을 보유 할 수 있습니다. 소수의 사람들이 칩에 접근 해야하는 가정이나 소규모 사무실에서 사용하기에 이상적입니다. 반면에 체인 칩 디스펜서는 더 큰 공간에 적합하며 더 많은 양의 칩을 담을 수 있습니다. 많은 사람들이 칩에 접근 해야하는 영화관, 쇼핑몰 또는 레스토랑과 같은 공공 장소에서 사용하기에 이상적입니다.

요약하면, 나선형 칩 디스펜서는 소규모 사용에 적합한 반면, 체인 칩 디스펜서는 대규모 사용에 적합합니다. 둘 사이의 선택은 응용 프로그램 범위와 칩에 액세스 해야하는 사람들의 수에 따라 다릅니다.

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