VMC 1170 수직 가공 센터

$28000-35000 /Set/Sets

지불 유형:	L/C,T/T,D/P,D/A,Bank transfer
인 코텀:	FOB,CFR,CIF,EXW
최소 주문량:	1 Set/Sets
수송:	Ocean,Land
포트:	shenzhen,guangzhou,dongguan

Option:

Gsk controller
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Syntec controller
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제품 설명

제품 속성

모형: VMC 1170

상표: 레요

제품 이름: VMC 1170 Vertical MachinIing Center

Working Table And Load: 1200*650 mm 850 kg

Spindle: Belt spindle BT40 11 kw 10000 rpm

Xyz Position Accuracy: ±0.005mm

Xyz Reposition Accuracy: ±0.003mm

Machine Weight: 8000 kg

Machine Size: 2850*2590*2390 mm

Tool Magazine Capacity: 24T

Xyz Aixs Travel: 1100/700/700 mm

포장 및 배송

판매 단위	:	Set/Sets
포장 종류	:	나무 케이스 포장

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제품 설명

Leyo VMC 1170 수직 가공 센터 설명

VMC1170 가공 센터는 VMC1160 기계에 비해 비용 효율성이 높은 V10 시리즈의 수직 가공 센터에 속합니다. Y 축 및 Z 축은 100mm 더 크지 만 가격은 가깝습니다. 기계 내부에 나선형 칩 컨베이어를 설치할 수 있으며 기계 내부의 철제 칩의 자동 청소에 도움이됩니다.

LEYO VMC 1170 수직 가공 센터 기술 매개 변수
브랜드 : Leyo
기계 이름 : VMC 1170 수직 가공 센터
XYZ AIXS 스트로크 : 1100/700/700 mm
작업 테이블 크기 및 최대 부하 : 1200*650 mm 850 kg

스핀들 타입 : 벨트 스핀들

스핀들 테이퍼 홀 : BT40

스핀들 파워/속도 : 11 kW 10000 rpm

XYZ 축 위치 정확도 : ± 0.005 mm
XYZ 축 재배치 정확도 : ± 0.003 mm
기계 무게 : 8000kg
기계 크기 : 2850*2590*2390 mm
축 번호 : 3/4/5 축
도구 라이브러리 용량 : 24T

컨트롤러 시스템 : GSK/HNC/LNC/SYNTEC/MITSUBISHI/FANUC/SIEMENS

Vmc 1170

자주하는 질문

1. 나선형 칩 컨베이어 란 무엇입니까?
나선형 칩 제거 기계는 잔해를 제거하는 데 사용되는 산업 기계 및 장비를 말합니다. 가공 센터와 갠트리 밀링 머신 내부의 기계 양쪽에 일반적으로 설치되면 기계 내부의 폐기물 잔류 물을 자동으로 청소할 수 있습니다. 기계 내부를 서두르고 기계의 서비스 수명을 연장하고 수동 청소 비용을 절약하십시오.